интернет-ресурсы rainbow technologies www.rainbow.byРешения и разработки www.rtcs.ruЭлектронные компоненты www.iButton.ruЭлектронные идентификаторы www.rnbo.ruЗащита информации www.light.rtcs.ruCветодиодное освещение
Заявка на семинар Заказать каталог почтой Подписка на новости от Минского филиала
www.
rainbow.by
Решения и разработки
www.
rtcs.ru
Электронные компоненты
www.
iButton.ru
Электронные идентификаторы
www.
rnbo.ru
Защита информации
www.
light.rtcs.ru
Cветодиодное освещение
Заявка на семинар
Заказать каталог почтой
Подписка на новости от Минского филиала
Контрактное производство Главная > Услуги > Контрактное производство
Контрактное производство
Предприятия, разрабатывающие электронные модули, далеко не всегда заинтересованы в самостоятельном выполнении всего комплекса работ по их производству. При мелкосерийном производстве или частой смене номенклатуры это актуально вдвойне. Даже для качественного изготовления макетных образцов, будь то для целей отладки или демонстрации изделий потенциальным потребителям, необходимо затратить средства и усилия как при подготовке к выпуску партии приборов.
Разработчикам, которые не имеют собственного сборочного оборудования для монтажа поверхностных элементов, с объемом производимых изделий от 1 изделия до 2-3 тысяч в месяц или неритмично в течение года от 50 изделий до 10-20 тысяч в год ООО "Элконтракт" предлагает следующие услуги:
Монтаж компонентов на поверхность печатной платы (ПП) - SMD монтаж;
Комбинированный монтаж, с использованием как компонентов, монтируемых в отверстия ПП, так и SMD компонентов;
100% визуальный контроль каждого изделия;
Отмывка плат;
Нанесение влагозащитных покрытий;
Проверка, настройка и тестирование готовых изделий;
Обеспечение заказов комплектацией и технологическими материалами.
Технологические возможности предприятия по монтажу SMD:
Выполняем двухсторонний поверхностный монтаж;
Устанавливаем компоненты в корпусах CHIP, SOT, SO, SOD, MELF, SOP, PLCC, SOJ, TSOP, поставляемых в ленте, пенале, матричном поддоне или россыпью;
Монтируем корпуса элементов от 0201 до QFP 54 мм x 54 мм, с шагом до 0,4 мм;
Минимальный размер платы не ограничен;
Максимальный размер платы для DIP-монтажа не ограничен, для SMD-монтажа до 350 x 350мм;
Устанавливаем компоненты из россыпи;
Производим монтаж опытных образцов плат без изготовления технологических трафаретов;
Монтаж микросхем с шагом менее 0,5 мм и в корпусах типа BGA, MicroBGA и QFP производятся после предварительного согласования конструкции платы и требований контроля.
Наше монтажное оборудование
Использование при монтаже плат современного автоматизированного оборудования позволяет добиться для изделий наших Заказчиков оптимального сочетания цена/качество/производительность.
Разработчикам, которые не имеют собственного сборочного оборудования для монтажа поверхностных элементов, с объемом производимых изделий от 1 изделия до 2-3 тысяч в месяц или неритмично в течение года от 50 изделий до 10-20 тысяч в год ООО "Элконтракт" предлагает следующие услуги:
Подробнее об оборудовании для автоматического SMD монажа
Подробнее об оборудовании для автоматического SMD монажа
Подробнее о требованиях к платам и комплектующим для автоматического монтажа
Подробнее о требованиях к платам и комплектующим для автоматического монтажа
Подробнее о требованиях к трафаретам
Подробнее о требованиях к трафаретам
Подробнее о работах по сборке радиоэлектронной аппаратуры
Подробнее о работах по сборке радиоэлектронной аппаратуры
Рекомендации конструктору плат
Рекомендации конструктору плат
Подробнее о преимуществах работы с РейнбоуТекнолоджис
Подробнее о преимуществах работы с РейнбоуТекнолоджис