Конструкция печатной платы должна соответствовать требованиям ГОСТ 23751 , ГОСТ 23752 учитывать требования к технологии последующего монтажа, контроля и наладки.

• Контактные площадки элементов не должны совмещаться с переходными отверстиями слоев платы. Если отверстие расположено рядом с площадкой, то его надо закрывать маской.
• Размеры контактных площадок должны быть взяты в точном соответствии с рекомендациями к радиоэлементам
• Для унификации плат при монтаже и свободы поиска компонентов рекомендуем разработать и использовать для корпусов пассивных компонентов 1206 - 0805 и 0805-0603 универсальную площадку, а для простых корпусов микросхем разводить параллельные места в SMD( можно нескольких видов корпусов) и DIP исполнениях.
• Защитную маску наносить точно по размерам контактной площадки(размеры окон маски не более чем на 0,4 мм больше размера контактной площадки, и без смещений). Если между контактными площадками проходят проводники, то они должны быть закрыты маской.
• В случае невозможности применения маски элементы проводящего рисунка необходимо располагать вне мест монтажа компонентов.
• Контактные площадки рекомендуется применять прямоугольной формы, углы контактных. площадок желательно закруглять.
• При размещении поверхностных элементов одного типа предпочтительным является их однонаправленное расположение-вдоль одной оси ПП.
• При смешанном монтаже (SMD+DIP-элементы) двухсторонней печатной платы, SMD –элементы рекомендуется располагать на одной из сторон платы. При наличии SMD –элементов на обеих сторонах платы, необходимо тяжелые и крупные компоненты располагать с одной стороны.
• Для удобства контроля и ремонта рекомендуется выбирать расстояние между соседними СМД-элементами не менее 1,25мм.
• Оформление КД следует проводить в соответствии с требованиями ЕСКД.
• Некоторые проекты требуют как можно более плотного размещения компонентов на печатной плате, поэтому часто приходится находить какой-то компромисс. Пример минимальных рекомендуемых расстояний представлен на рисунке.

• Кроме того, не следует размещать компоненты слишком близко к краю печатной платы,расстояние между компонентом и краем платы должно быть не менее 1,25 мм (50 mil).
• Предпочтительное расположение компонентов поверхностного монтажа:

- все пассивные компоненты должны быть расположены параллельно друг другу;

- все SOIC-компоненты должны размещаться перпендикулярно длинной оси пассивных компонентов;

- длинная ось SOIC должна быть параллельна направлению движения платы (при пайке волной припоя).

• Хорошим стилем будет считаться, если компоненты одного типа будут размещены в одном направлении и по возможности сгруппированы вместе, как показано на рисунке.

• Следует различать двусторонний монтаж компонентов на печатную плату и односторонний. Разработчики должны стараться разместить все компоненты на одной стороне ( "основной" стороне ) печатной платы. В противном случае это повлечет за собой удорожание монтажа печатных плат.
•  Разработчикам рекомендуется, если есть выбор, использовать минимально-возможное количество типо-номиналов электронных компонентов и типов корпусов, - это позволит уменьшить трудоемкость сборки плат.
  
• Для удобства монтажа и исключения ошибок при монтаже желательно наносить на ПП дополнительную маркировку мест расположения элементов, их обозначение, полярность элементов и прочие обозначения, облегчающие монтаж и контроль плат.
  
• Широкие проводники, подходящие к контактным площадкам, могут помешать хорошему пропаиванию элементов, так как тепло будет «уходить» с площадки по широкому проводнику - в результате пайка получится «холодной». Поэтому часто используются узкие проводники, соединяющие непосредственно контактную площадку и широкий проводник, как показано на рисунке.

• Ширина подводящего «узкого» проводника может варьироваться в пределах от 0,25 до 0,125 мм (зависит от технологических возможностей производителя печатных плат).
• Проводить дорожки между соседними площадками рекомендуется, как показано на рисунке (при условии отсутствия жестких требований к длине проводника).

• Вокруг контактной площадки со всех сторон наносят паяльную маску, которая препятствует перемещению расплавленного припоя вдоль проводника. Этот способ может успешно применяться, когда игнорируются первые из двух вышеперечисленных.
• Чрезмерно близкое размещение контактных площадок и переходных отверстий препятствует уходу тепла и припоя с контактной площадки, и как следствие — «холодная» пайка. В этом случае справедливы те же рекомендации, что и для широких проводников. На рисунке представлено рекомендуемое расположение переходных отверстий и контактных площадок на печатной плате.

Платы небольшого размера желательно располагать по нескольку штук на одной групповой заготовке. Надрезку плат в групповой заготовке делать желательно скрайбированием ( V-cut). При таком способе разделения плат тонкой V- образной фрезой с двух сторон платы прорезаются канавки, по которым платы разламываются уже после группового монтажа.

ПРИМЕЧАНИЕ: Отдельные пункты вышеуказанных требований к разводке плат являются желательными, но не обязательными, ввиду сложности и разнообразия предъявляемых требований к каждой конкретной печатной плате.